滁州测试企业

    因为一般的电子零件经过波峰焊或是SMT吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高，常常会造成探针的接触不良，所以当时经常可见产线的测试作业员，经常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被较大地赋予重任，因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接较大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。不过随着科技的演进，电路板的尺寸也越来越小，小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，经常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。1.使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制，比如说：探针的小直径有一定极限，太小直径的针容易折断毁损。2.针间距离也有一定限制。测试治具有哪些严格的品质要求？滁州测试企业

    前面我们介绍了一下关于这个行业的一些类型的测试治具，在针对不同的产品测试要求和客户的偏好，以及产品测试环境的了解，以实际来选择哪种类型的测试治具结构来设计。那有人要问了，如何与客户沟通呢？如果快速准确的获取制作测试治具的必需要要求及资料呢？这种情况很普遍。我经常都会遇到在前期沟通中露掉的要求等。那现在我们就来讲讲，针对于简单的测试治具，哪些是必需要确认的问题及要求。通常来讲有4点。PCB图档（CAD，GERBER格式可以打开），如果没有图档，则需要提供空PCB用于抄数。PCBGERBER资料，这个是我们设计的产品的信息资料，他的作用较重要。确认GERBER文件是我们设计的第一步，如果连GERBER文件都没有，设计基本上算是开展不了的。那哪果万一客户真的是提供不了GERBER，那只能在双方协商的前提下提供PCB实板进行抄数，当然这是有误差的。对于精度较高的或着探针比较小又密的PCB来说是不可行了。因此，确认GERBER是我们所有工作的第一步。有零件的PCB拍照，正面，侧面，底面，标出更高DIP零件高度。对于PCB拍照，也**是针对一些客户提供不了实板的情况下不得已而为之的。我们有了GERBER，还需要对应零件的高度。。 湖南自动化测试治具使用测试设备时要注意些什么呢？

    【半导体测试制程】半导体产品的附加价值高、制造成本高，且产品的性能对于日后其用于电子商品的功能有关键性的影响。因此，在半导体的生产过程中的每个阶段，对于所生产的半导体IC产品，都有着层层的测试及检验来为产品的质量作把关。然而一般所指的半导体测试则是指晶圆制造与IC封装之后，以检测晶圆及封装后IC的电信功能与外观而存在的测试制程。以下即针对「半导体测试制程」中之各项制程技术进行介绍。《半导体测试制程介绍》测试制程乃是于IC构装后测试构装完成的产品之电性功能以保证出厂IC功能上的完整性，并对已测试的产品依其电性功能作分类（即分Bin），作为IC不同等级产品的评价依据；然后并对产品作外观检验（Inspect）作业。电性功能测试乃针对产品之各种电性参数进行测试以确定产品能正常运作，用于测试之机台将根据产品不同之测试项目而加载不同之测试程序；而外观检验之项目繁多，且视不同之构装型态而有所不同，包含了引脚之各项性质、印字（mark）之清晰度及胶体（mold）是否损伤等项目。而随表面黏着技术的发展，为确保构装成品与基版间的准确定位及完整密合，构装成品接脚之诸项性质之检验由是重要。

    近几年，伴随着人工智能、及物联网等新一代信息技术的发展，全球半导体产业又迎来了一轮景气周期。为了解决需求及供给不匹配的矛盾，我国正在大力发展半导体产业，以期实现国产替代。自2014年大基金实施以来，我国半导体全产业链得到了快速发展，未来也将不断强化半导体产业地位。随着技术发展，半导体芯片密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。另一方面，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求非常高，任何一次失败，对企业而言都是无法承受的。为此，在芯片设计及开发过程中，需要进行充分的验证和测试。除此之外，半导体制程工艺不断提升，需要面临大量的技术挑战，测试和验证也变得更加重要。如何进行半导体测试？半导体测试主要是检测半导体前道工艺和后道工艺。封裝加工工艺为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型外观检查。前道查看晶圆表面上是不是存有影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在规定的水准之上。后道检测主要运用于晶圆加工之后、IC封裝环节内，是一种电性、功能性的检测，用以检查芯片是不是满足性能要求。电子行业所用到的测试治具和功能治具的区别？

    泄漏点越多,测试压力对泄漏速率的影响较大,而对于泄漏点较少时则影响较小。而过高的检测压力,形变的风险就会倍增,从而低消了部分泄漏值,从而使用气密性测试的精度,准确性受到了一定的影响。因而选择一个合适的测试压力才更合理。而有的人测认为使用低压力做气密性测试更合适,这个说法也是不正确的,低压力固然降低了因形变而带来的不稳定因素,但是低压力却给气密性测试带来了另外的一个问题,如细小的裂缝,由于压力差不大的情况下,空所容易受阻,单位时间内的泄漏就变得非高小,单位时间内的压力差就非常不明显,高精度传感器短时间很难感应出来,因而过低的测试压力也对气密性测试带来的了一定的影响,并且会增加气密测试的时间,降了检测效率。密封检测仪在一个特定的泄漏值情况下,如果测试容积增大,那么相对应压力降低的速度就越低,因而测试时间需要相应增加,对传感器的灵敏度就要更高。在一些特定的条件下,不采取降低测试容积(即需要充气的空间),那么可能会无法达到气密性测试所需要的精度。就如一滴水落到河里,不会引多大的变,但是落到一个很小的水杯里呢,那么它就引起巨大的变化,同理。容积很大,而只泄漏针眼大的气泡,则对容积里面的气体并没有多大的反应。使用测试治具时要注意些什么呢？湖南自动化测试治具

测试治具设计的内容和步骤？滁州测试企业

    我公司主营各封装芯片的老化座、测试座，以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试/老化socket定制。针对芯片socket的定制，有几点我们需要了解。1、socket的用途：首先我们需要了解，socket的使用用途：测试、老化还是烧录？2、需要提供的资料以及测试参数：芯片规格书A:必须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等;B:测试的参数指标：温度、频率、电流、电压等；老化座还需提供老化持续时长射频类芯片频率的插损、回损3、如果是用来作性能测试使用，那么是做测试座还是测试治具呢？可以先了解一下测试座和测试治具的区别是什么？请参考以下两种的结构示意图：(上图为测试座，下图为测试治具）根据以上结构图示我们可以看出，二者的区别在于，测试座（上图）是客户根据我们的socket布板图来layoutPCB,而测试治具（下图）是我们根据客户现有的PCB板来设计治具装上测试socket.主要依据客户的测试情况，如果有现成PCBA板，那就可以直接在在客供的PCB板上，拆下待测的芯片，在对应位置装上socket做成测试治具。而如果没有测试板，那就需要根据我们的socket布板图来重新layoutPCB了。测试座定制基本知识--在定制测试座/测试治具之前必须了解的事情！！ 滁州测试企业

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