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指纹识别底部填充胶怎样点胶？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-05-09

指纹识别一般点胶工序是在芯片四周点UnderFill底部填充胶，提高芯片可靠性，然后在FPC上贴片IC点UnderFill底部填充胶胶或UV胶，起包封补强作用，然后是FPC上的金手指点导电胶程序。

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简介：专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶，秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念，欢迎洽谈！
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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-09

    指纹识别底部填充胶点胶要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板，然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试，如有疑问可放心咨询，东莞市汉思新材料可提供周到的解决方案，满足客户不同的产品需要。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-12

    底部填充点胶其工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离<0.4mm、芯片高度0.85mm，上表面无胶水污染等。

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